富士电机开发出了用于纯电动汽车（EV）、混合动力汽车（HEV）等电动汽车的IGBT模块的新产品。与采用上代产品技术时相比，尺寸减小了50％，重量减轻了60％，而功率密度达到原来的约2倍，该公司称，这是业内最高水平。新产品的额定电压为750V，额定电流为800A，最高工作温度为175℃。外形尺寸为162mm×117mm×24mm，重560g。现在正在供应样品，将于2016年11月量产。

　　此次的产品是富士电机的车用IGBT模块的第3代产品。与第2代产品一样，采用“直接水冷方式”。

　　普通水冷方式的IGBT模块是将IGBT芯片安装在绝缘基板上，在绝缘基板下面配置作为基板的金属板，再在其下配置散热片。金属板与散热片通过散热膏接合。而直接水冷方式将基板和散热片融为一体，用水冷却。由于没有散热膏，因此可以降低热阻。

　　第3代产品主要在两方面进行了改进，从而实现了小型轻量化。一是改进冷却机构。将冷却风扇的材料由原来的铜换成铝，并变了冷却片的形状和配置。另外，在IGBT模块的冷却片一侧安装了流水的“水套”。通过改进水套的内部结构，提高了冷却性能。

　　另一项改进是采用了将IGBT和二极管集成在一个芯片上的“RC-IGBT”。与分别单独配置IGBT和二极管时相比，可以减小功率元件的芯片面积。IGBT部分采用了富士电机最新的第7代产品。

　　第2代产品是“14 in 1”模块，为控制两个马达而配备了14个IGBT芯片。每个马达用6个，升压用2个。而此次的第三代产品是控制一个马达的“6 in 1”模块。

　　另外，富士电机已在“PCIM Europe 2016”上公布了此次的新产品，据说采用了新一代直接水冷方式的功率模块。